库湃芯合
Chip integration
库拜芯合--依托混合集成技术和片上级联探测方案，兼容多种波导平台，实现高效、 精准的单光子探测，其卓越的探测效率和片上集成能力，满足光量子计算、量子通信、量子精密测量等前沿领域的片上集成需求。
采用先进混合集成技术，分离光芯片与SNSPD制备工艺
兼容硅、氮化硅、铌酸锂等多种波导材料
采用独特的Comb纳米线结构，双片级联，探测效率高达99%
可在直波导、环形谐振腔、光子晶体波导等多种结构中实现高效耦合
硅
氮化硅
铌酸锂
单片探测效率@ 1550 nm（波导跨度30 μm）
95%
95%
90%
*具体探测效率需要根据波导尺寸以及工作波长进行测算
*通过在单个波导级联多个探测器，可以继续提升探测效率
为满足用户定制化系统需求，库湃量子在典型产品序列的基础上，可额外提供以下定制选项。
工作波长
探测器阵列
光子数分辨
可见光~2000 nm
×4、×8、×16
双光子(保真度>90%)、三光子(保真度>85%)、四光子(保真度>75%)
工作波长
可见光~2000 nm
>探测器阵列
×4、×8、×16
光子数分辨
双光子(保真度>90%)、三光子(保真度>85%)、四光子(保真度>75%)
